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[产业发展]

苏州2.5产业园

入驻企业东微半导体连获殊荣

发布时间:2023-09-30

  近日,第十八届“中国芯”优秀产品揭晓,苏州2.5产业园入驻企业——东微半导体凭借高压超级结MOSFET成功获奖。“中国芯”评选由国家工业和信息化部指导、中国电子信息产业发展研究院举办,是国内集成电路领域最具影响力权威性的评选之一。此外,2023江苏民营企业创新百强名单于近期发布,东微半导体继入选苏州民营企业创新百强后,再次强势上榜。